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在晶圆上半导体的整个制造过程中，涉及许多检测和测量步骤，以确保半导体无缺陷，并且按照设计进行装配。从监测铸锭形成
时的直径、晶圆缺口检测到引线接合之前管芯引线框架的检测，2D和3D机器视觉检测系统及深度学习技术在制造过程的所有阶
段中都是至关重要的。
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